在整個超高頻RFID產(chǎn)業(yè)中,我們習(xí)慣分為下游、中游、上游三個部分。
產(chǎn)業(yè)鏈上游,標簽芯片公司、標簽天線公司和封裝設(shè)備公司構(gòu)成了標簽產(chǎn)業(yè)鏈的上游部分。讀寫器芯片公司和電子元器件公司組成了讀寫器產(chǎn)業(yè)鏈的識讀部分。
在產(chǎn)業(yè)鏈的中游,處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的企業(yè)利用產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)提供的產(chǎn)品,開發(fā)出可以直接使用的硬件,提供給市場。特種標簽公司提供通過標簽芯片SIP封裝實現(xiàn)的特種標簽。標簽生產(chǎn)公司通過封裝裝置提供由標簽芯片和標簽天線生產(chǎn)的干嵌體,也可以利用封裝裝置將干嵌件進一步加工成濕嵌體、白標、成品標簽。閱讀器公司通過使用專用的閱讀器芯片或其他解決方案來開發(fā)閱讀器模塊和固定式閱讀器。手持機制造商結(jié)合閱讀器模塊和閱讀器天線開發(fā)手持閱讀器。
產(chǎn)業(yè)鏈下游,解決方案公司將產(chǎn)業(yè)鏈中游的產(chǎn)品進行整合,用軟件形成解決方案,由集成商提供給用戶實施。
超高頻RFID產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)各司其職,但實際上很多企業(yè)都進行了“跨界”融合。例如,大量的產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)參與解決,向下整合,而一些產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)也會向產(chǎn)業(yè)鏈的中游或上游滲透,實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合。究其原因,主要是誰抓住了產(chǎn)業(yè)鏈的上游,誰就可以決定產(chǎn)品的選擇,從而影響產(chǎn)業(yè)鏈上中游企業(yè)。也有在產(chǎn)業(yè)鏈上游向中游、下游擴張的案例,主要是因為容易控制管理、降低成本,比如物流公司設(shè)立自己的手持部門,電力公司建立自己的芯片設(shè)計部門。
從技術(shù)難度來看,處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片公司難度更大,讀寫器模塊開發(fā)難度次之。專用標簽和定制讀寫器天線也需要一定的技術(shù)實力,解決方案需要系統(tǒng)經(jīng)驗和軟件開發(fā)能力,而通用標簽制造在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)要求相對較低。
超高頻RFID市場標簽產(chǎn)品和讀寫器產(chǎn)品是兩個完全不同的產(chǎn)業(yè)鏈。普通標簽產(chǎn)品成本低,標準化程度高,且注重生產(chǎn)工藝。閱讀器產(chǎn)品表現(xiàn)出技術(shù)門檻高、定制化程度高、注重方案的特點。