半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片,然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。
塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試,通常經過入檢、測試、和包裝、等工序,最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
為了保證封裝與生產的工藝管控,追溯及防偽需求,所以有的芯片上面都會打上二維碼進行追溯。受制于芯片的塑封材料限制,激光鐳雕打碼通常會出現對比度差,二維碼尺寸小,殘缺等問題。針對半導體芯片封測行業的檢測要求,并綜合考慮現場工況,推薦了新款讀碼設備新大陸NLS-Soldier 180讀碼器。該讀碼器的優越性能如下:
◆ 先進的液態自動對焦技術
通過液態鏡頭自動調焦,Soldier180 可實現很快有效的對焦控制,實現讀取的高度靈活性。
◆ 好的的 DPM 解碼能力
Soldier180 提供 130 萬像素高分辨率傳感器,內置紅色高亮 LED 光源,并且采用新一代工業解碼算法,對鐳雕、打點等直接元件標識(DPM)條碼都具有好大的解碼能力。
◆ 豐富的通訊接口
集成了以太網/RS232/USB 接口,并支持 IO 端口輸入輸出。
◆ 很快且豐富的配置方式
通過軟件 NSet,可以對掃描器進行多樣化的配置,包括組網、多碼、通訊等功能,并在設備上和軟件中配備好大的 AutoLearn 自學習功能,可以達到一鍵式完成圖像和調焦設置,大地提高了讀碼器配置的便利性。
◆ 高防護等級與緊湊尺寸
具備 IP65 防護等級,小尺寸設計,適合于環境復雜以及較為緊湊的工業環境中。
◆ 多種型號滿足多場景
通提供 Soldier180N 及 Soldier180S 兩種角度版本,以及對應小角度偏振版本,可滿足不同的應用需求。
在實際的調試測試中,具備先進解碼算法的新大陸NLS-Soldier 180讀碼器以超高的解碼率和對于多種類型托盤Tray的兼容性贏得了半導體行業客戶的信任,用新大陸NLS-Soldier 180讀碼器進行組合就很好地解決了安裝空間以及高速群讀的難題。
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